SYARIKAT teknologi IBM mengumumkan kejayaan membangunkan teknologi cip bawah satu nanometer (sub-1nm) buat pertama kali di dunia, sekali gus menandakan pencapaian baharu dalam industri semikonduktor, lapor Amanz.
Menurut IBM, cip berkenaan dibangunkan pada nod 0.7 nanometer, atau 7 angstrom, menggunakan seni bina tiga dimensi yang dikenali sebagai nanostack.
Pencapaian itu membolehkan hampir 100 bilion transistor dimuatkan ke dalam cip bersaiz kuku manusia, menjadikannya hampir dua kali ganda lebih padat berbanding cip 2 nanometer yang diperkenalkan syarikat itu sebelum ini.
IBM berkata, berdasarkan hasil ujian teknikal, teknologi tersebut berpotensi menawarkan peningkatan prestasi sehingga 50 peratus atau kecekapan tenaga sehingga 70 peratus berbanding generasi sedia ada.
Bagaimanapun, IBM menjelaskan pembangunan itu masih di peringkat penyelidikan dan belum sedia untuk dikomersialkan.
Untuk merealisasikan teknologi berkenaan, IBM bekerjasama dengan beberapa syarikat termasuk ASML, Lam Research, Tokyo Electron dan SCREEN Semiconductor Solutions dalam pembangunan teknologi litografi ultraviolet ekstrem apertur tinggi (High-NA EUV).
Walaupun dinamakan sebagai nod 0.7 nanometer, pakar menjelaskan angka tersebut merujuk kepada generasi teknologi dan bukannya ukuran fizikal sebenar komponen cip.
IBM menjangkakan teknologi ini berpotensi memasuki fasa pengeluaran dalam tempoh sekurang-kurangnya lima tahun akan datang, tertakluk kepada perkembangan rantaian bekalan dan keupayaan industri.
Memandangkan IBM tidak memiliki kemudahan faundri pengeluaran sendiri, syarikat itu akan melesenkan hak intelek teknologi cip berkenaan kepada syarikat pengeluar lain untuk tujuan pengeluaran berskala besar pada masa hadapan.
