WASHINGTON: Pentadbiran Aeronautik dan Angkasa Kebangsaan (NASA) dilaporkan sedang membangunkan cip pemprosesan generasi baharu untuk misi angkasa lepas yang berupaya menawarkan prestasi sehingga 500 kali ganda lebih tinggi berbanding teknologi sedia ada.
Inisiatif itu diterajui oleh Makmal Pendorongan Jet (JPL) menerusi projek Pengkomputeran Penerbangan Angkasa Berprestasi Tinggi (HPSC), dengan kerjasama Microchip Technology Inc, lapor Amanz.
Sebelum ini, NASA bergantung kepada perkakasan lama seperti cip BAE Systems RAD750, yang berasaskan seni bina PowerPC 750 sejak 1997 dan digunakan pada robot perayau Perseverance di Marikh.
Walaupun tahan terhadap persekitaran ekstrem dan cekap dari segi penggunaan tenaga, keupayaan pemprosesannya jauh ketinggalan berbanding peranti moden.
Melalui projek HPSC, NASA menyasarkan pembangunan cip yang bukan sahaja mampu bertahan dalam keadaan radiasi dan suhu ekstrem di angkasa lepas, malah menawarkan peningkatan prestasi lebih 100 kali ganda berbanding cip sedia ada.
Ujian yang dijalankan di JPL merangkumi ketahanan radiasi, suhu ekstrem, kejutan mekanikal serta prestasi operasi bagi memastikan kesesuaian penggunaan dalam misi sebenar.
Hasil awal menunjukkan cip berkenaan mampu mencapai peningkatan prestasi sehingga 500 kali ganda dalam beberapa simulasi ujian.
Perkembangan ini dijangka membolehkan kapal angkasa mengendalikan sistem autonomi yang lebih canggih, termasuk penggunaan kecerdasan buatan (AI) tanpa memerlukan kawalan berterusan dari bumi.
Selain itu, peningkatan kuasa pemprosesan itu turut dijangka mempercepatkan analisis data saintifik serta menyokong misi penerokaan manusia ke Bulan dan Marikh pada masa hadapan.
